現代 科技需要具有更優異機械、熱學和化學性能的陶瓷。其中,賽隆(Sialon)和氮化矽陶瓷具有硬度高、耐磨、熱穩定性好等優點。氮化矽與氧化鋁的複合賦予賽隆優異的斷裂韌性與抗氧化性。氮化矽的低熱膨脹係數和高導熱性使其成為高溫應用的理想選擇。航太、汽車和電子產業利用此類陶瓷製造性能較佳的引擎零件、切削刀具和半導體加工設備。因此,它們能夠顯著提升產品在嚴苛環境下的效能和耐久性。
矽、鋁、氧和氮構成了賽隆陶瓷,一種精密材料。賽隆陶瓷是用鋁和氧原子取代氮化矽(Si3N4)中的矽和氮原子而製成的。這提高了材料的韌性和熱穩定性。賽隆陶瓷可分為α相、β相和混合相。 α相賽隆陶瓷是一種單相材料,具有極高的硬度和高溫抗氧化性,適用於高磨損應用。.
β相賽隆合金 因其互鎖晶粒結構、斷裂韌性和抗熱衝擊性,適用於切削刀具和耐磨部件。混合相賽隆合金兼具α相和β相的特性,在高溫應用中平衡了硬度和韌性。
高性能氮化矽陶瓷(Si3N4)是矽和氮的複合材料。這類氮化矽陶瓷以其高強度、高斷裂韌性、熱穩定性和抗氧化性而聞名。氮化矽的製備方法包括反應燒結、燒結和熱壓。氮化矽粉末經氮化處理後壓實成多孔、耐磨的反應燒結氮化矽(RBSN)。燒結氮化矽(SSN)透過燒結氧化釔或氧化鋁,可製成具有更高機械性能的緻密陶瓷,適用於軸承和渦輪機零件。熱壓氮化矽(HPSN)是在加熱和加壓同時作用下製備的。它是一種具有優異機械強度和導熱性的緻密陶瓷,適用於高性能引擎零件和電子基板。.
在氮化矽(Si3N4)陶瓷燒結過程中,生坯被緻密化成堅固的結構。為避免分解,可在氮氣氣氛下於1750℃-1850℃進行無壓 燒結 。氣壓燒結(GPD)透過施加高達10 MPa的氮氣壓力來提高緻密度,並可將燒結溫度降低至1700℃,達到接近理論密度。熱等靜壓(HIP)結合高溫(1600℃-1800℃)和等靜壓(100-200 MPa)來提高機械性能。為了獲得更好的晶粒生長、更高的機械強度和更低的孔隙率,必須控制燒結溫度、壓力和環境。
β′-賽隆陶瓷的燒結與氮化矽陶瓷的燒結有相似之處,但也有差異。雖然兩者都採用高溫燒結,但賽隆陶瓷可能需要添加氧化釔(Y₂O₃)和氧化鎂(MgO)來形成液相並提高緻密度。這些添加劑可以將燒結溫度降低至1600℃-1750℃,並產生瞬態液相。該液相能夠溶解並重新析出晶粒,從而實現均勻的微觀結構生長。溶解-擴散-再析出燒結過程會影響晶粒的尺寸和形狀。微觀結構的控制能夠提高斷裂韌性和耐磨性。因此,添加劑和燒結條件對於高性能賽隆陶瓷的製備至關重要。.
通用應用
高硬度、耐磨性和溫度穩定性使得賽龍(Sialon)和氮化矽(Si3n4)陶瓷成為切削刀具和磨料的理想材料。賽龍陶瓷能夠在高速和高溫下保持切削刀具的鋒利度,從而最大限度地減少刀具更換頻率。氮化矽能夠提高高速鑄鐵和硬鋼加工的生產效率。汽車引擎零件和渦輪增壓器都需要這些陶瓷材料。其低熱膨脹係數和優異的抗熱衝擊性能使其在嚴苛環境下也能保持耐用性。高耐磨性、低摩擦係數和更長的使用壽命,使得工業設備軸承和滾輪具有更高的耐磨性和更長的使用壽命,從而降低維護成本。.
由於其優異的耐熱衝擊性和耐化學腐蝕性,賽隆和氮化矽陶瓷(Si3N4)能夠處理熔融有色金屬。在惡劣環境下,這些材料能夠抵抗溫度的劇烈波動而斷裂。陶瓷 熱電偶護套 可提供可靠的溫度測量,從而實現製程控制。 冒口管 和 轉子軸 可減少污染,並確保熔融金屬的處理安全。它們對熔融金屬的低潤濕性和高機械強度可縮短鑄造時間,並提高效率。
熔融有色金屬的冶煉活動可能面臨超過1000°C的高溫以及極具腐蝕性的活性金屬。這種環境會加速石墨和氧化鋁的降解,導致頻繁更換和供應短缺。此外,這些應用環境還需要能夠承受快速熱循環和劇烈化學反應的材料。因此,開發具有更高熱穩定性、耐腐蝕性和機械強度的新型材料對於提高零件效率和延長使用壽命至關重要。.
熔融有色金屬產業受益於賽隆(Sialon)和氮化矽陶瓷。特別是 賽隆 陶瓷,具有優異的抗熱衝擊性、 17.37 ± 0.48 GPa 的 硬度以及在極端條件下的化學穩定性。氮化矽陶瓷由於其低熱膨脹係數(3.27×10⁻⁶°C⁻¹)和良好的斷裂韌性,在熱應力下具有良好的耐久性。這類陶瓷會生成氮氧化矽層,進而抑制氧化,與高溫下易氧化的石墨不同。這使得它們比標準材料更耐用,維護成本更低。
氮化矽熱電偶護套可保護熔融金屬浴中的溫度感測器,確保讀數準確並延長感測器壽命。此外,賽隆陶瓷的熱穩定性和機械穩定性也有助於提升冒口管的性能。冒口管是低壓壓鑄的關鍵部件,能夠在高溫下保持性能和形狀,減少鑄造缺陷,並提高生產效率。在 鋁精煉過程 需承受熔融金屬和腐蝕性焊劑的持續侵蝕,並具有優異的抗氧化和抗磨損性能,進而降低維修成本,提高製程可靠性。
矽酸鋰和氮化矽陶瓷燒結技術的最新進展,透過優化添加劑和助劑,改善了材料性能。稀土氧化物,包括氧化釔和氧化鐿,能夠促進緻密化和微觀結構均勻性。它們促進晶界相的形成,並降低燒結溫度,從而提高斷裂韌性和熱穩定性。無壓燒結和放電等離子燒結(SPS)技術的改進,實現了對微觀結構的精確控制。最終,陶瓷的晶粒尺寸可達200 nm以下。更短的燒結時間可以減少晶粒形成,並提高硬度和耐磨性。.
矽和氮化矽陶瓷(Si3N4)正逐漸應用於生物醫學和電子領域。氮化矽的生物相容性和抗菌特性使其成為脊椎融合和牙科植入物的理想生物醫學材料。由於其高導熱性(高達 85 W/m•K)和電絕緣性,這類陶瓷被用於電子裝置中的高頻高溫元件。其抗熱衝擊和抗機械磨損性能增強了高效渦輪葉片和太陽能電池基板等元件的耐用性和性能,而再生能源產業正在積極探索這些應用。其優異的適應性使其成為前沿技術領域的重要候選材料。因此,預計這些創新應用將取得重大進展。
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