具有更高機械、熱學和化學特性的當代陶瓷對於當今技術是必要的。同時,沙龍和氮化矽陶瓷堅硬、耐磨、熱穩定。氮化矽和氧化鋁的結合使sialon具有斷裂韌性和抗氧化性。氮化矽的低熱膨脹和強導熱性是高溫應用的理想選擇。航空航太、汽車和電子行業使用這種陶瓷來製造更好的發動機部件、切削工具和半導體加工設備。因此,它們在惡劣環境中提高了性能和耐用性。
矽、鋁、氧和氮組成了精密材料。Sialons 是通過用鋁和氧取代氮化矽 (Si3N4) 中的矽和氮原子製成的。它提高了韌性和熱穩定性。唾液龍可分為α(α)、β(β)或混合相。α-sialons是一種單相材料,在高溫下具有很高的硬度和抗氧化性,用於嚴重磨損的應用。
Beta sialons 具有互鎖晶粒結構、斷裂韌性和抗熱震性,適用於切削工具和耐磨部件。混合相 sialon 在高溫應用中平衡硬度和韌性,同時結合了 α 和 β 特性。
高性能氮化矽陶瓷(Si3N4)是矽基和氮基的。這些氮化矽陶瓷具有高強度、斷裂韌性、熱穩定性和抗氧化性等優點。氮化矽是反應鍵合、燒結或熱壓的。氮化矽粉壓實成多孔、抗反應鍵合氮化矽 (RBSN)。燒結氮化矽 (SSN) 在燒結氧化釔或氧化鋁時,為軸承和渦輪部件生產具有更高機械特性的緻密陶瓷。熱壓氮化矽 (HPSN) 是在同時施加熱量和壓力的情況下製造的。它是一種緻密陶瓷,具有不尋常的機械強度和導熱性,適用於高性能發動機部件和電子基板。
在氮化矽(Si3N4)陶瓷燒結過程中,坯體被緻密化成堅固的結構。為避免分解,在1750°C-1850°C的氮氣中可能會發生無壓燒結。 氣體壓力燒結 (GPD) 可增加緻密化,同時施加高達 10 MPa 的氮氣壓力。它可以將燒結溫度降低到1700°C,並達到接近理論的密度。熱等靜壓 (HIP) 通過將高溫 (1600°C-1800°C) 與等靜壓 (100-200 MPa) 相結合來提高機械品質。必須調節燒結溫度、壓力和環境,以獲得更好的晶粒生長、機械強度和更低的孔隙率。
在燒結β′-sialon陶瓷中,與氮化矽有相似之處,但也有差異。雖然兩者都使用高溫燒結,但 sialons 可能需要 Y2O3 和 MgO 來形成液相並增加緻密化。添加劑可將燒結溫度降低至1600°C-1750°C,併產生瞬態液相。它溶解和再沉澱顆粒,以實現均勻的微觀結構生長。溶解-擴散-再沉澱燒結過程會影響晶粒尺寸和形狀。微觀結構控制可提高斷裂韌性和耐磨性。因此,它使添加劑和燒結設置對高性能 sialon 陶瓷至關重要。
一般應用
高硬度、耐磨性能和溫度穩定性使 sialon 和氮化矽陶瓷 (Si3n4) 成為切削工具和磨料的理想選擇。Sialon陶瓷在高速和高溫下保持切割工具的鋒利。因此,它最大限度地減少了工具更換頻率。氮化矽可提高高速鑄鐵和硬鋼加工的生產率。汽車發動機零件和渦輪增壓器需要這些陶瓷。其低熱膨脹和強大的抗熱震性在惡劣的情況下經久耐用。高耐磨性、低摩擦和更寬的使用壽命增加了工業設備軸承和滾子,從而降低了維護費用。
由於具有熱震盪和化學復原能力,sialon 和氮化矽陶瓷 (Si3N4) 可以處理熔融的有色金屬。在惡劣的環境下,這些材料可抵抗突然的溫度波動所造成的破損。陶瓷熱電偶鞘可提供製程控制與可靠的溫度測量。由 Sialon 或氮化矽製成的立管和轉子軸可限制污染並保持熔融金屬的處理。它們的熔融金屬濕潤度低且機械強度高,可減少澆鑄時間並提昇效率。
熔融有色金屬活動可能面臨超過1000°C的溫度和腐蝕性很強的活性金屬。這種情況會加速石墨和氧化鋁的降解,導致頻繁更換和更大的不可用性。這些設置還需要能夠承受快速熱循環和嚴重化學反應的材料。具有更高熱穩定性、耐腐蝕性和機械強度的新型材料對於元件的效率和壽命是必要的。
熔融有色金屬領域受益於 sialon 和氮化矽陶瓷。特別是,sialon陶瓷具有強大的抗熱震性、 17.37 ± 0.48 GPa硬度,以及在極端情況下的化學穩定性。氮化矽陶瓷在熱應力下具有耐久性,這要歸功於其低熱膨脹係數 (3.27×10(-6)°C) 和良好的斷裂韌性特性。此類陶瓷會產生抑制氧化的氧化矽層,不像石墨會在高溫下氧化。與標準材料相比,這使得它們的使用壽命更長,需要的保養也更少。
氮化矽熱電偶護套遮罩熔融金屬浴中的溫度感測器。它們提供準確的讀數和感測器壽命。此外,sialon 陶瓷的熱彈性和機械彈性有助於立管。它們是低壓壓鑄、在高溫下保持性能和形狀、減少鑄造故障和提高生產效率的關鍵。 鋁精煉 中的氮化矽轉子軸面臨著恆定的熔融金屬和腐蝕性助焊劑,並具有抗氧化和磨損性。它們降低了維修費用並提高了工藝可靠性。
硫龍和氮化矽陶瓷燒結的新進展改進了添加劑和助劑,以獲得更好的材料特性。稀土氧化物,包括釔和釔,促進緻密化和微觀結構均勻性。它們促進晶界相發展並降低燒結溫度,從而提高斷裂韌性和熱穩定性。無壓燒結和火花等離子燒結 (SPS) 的改進提供了精確的微觀結構控制。隨後,它可能在陶瓷中達到低於 200 nm 的超細晶粒尺寸。較短的燒結週期可降低晶粒形成,並增強硬度和耐磨性。
矽和氮化矽陶瓷(si3n4)正在進入生物醫學和電子用途。氮化矽的生物相容性和抗菌特性使其成為用於脊柱融合和牙科植入物的更好的生物醫學植入物。由於其高導熱性(高達 85 W/m•K)和電絕緣性,這種陶瓷被用於電子產品中的高頻、高溫元件。它們對熱衝擊和機械磨損的抵抗力增強了高效渦輪葉片和太陽能電池基板中元件的未來和性能,可再生能源行業正在對此進行研究。它們的適應性使他們在激進技術中擔任重要角色的有吸引力的候選人。因此,它預測了這些創造性應用的重大進展。
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